Xiaomi Mi 8 | パッケージ画像がリーク!裏面には仕様も表記!

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Xiaomi 5月31日にリリースするフラッグシップ機、Xiaomi Mi 8のパッケージボックスの画像がリークしました。パッケージボックスはブラックを基調にし、虹色の文字でシンプルに『8』とだけ描かれています。フラッグシップらしい高級感のあるデザインですね。

裏側には仕様が書かれており、SocにSnapdragon845、メモリー6GB、ストレージ64GB、デュアルレンズの2000万画素AIカメラ搭載、コネクタはType-Cであることが明らかになっています。また、iPhone Xと同様の3D顔認証機能も採用予定。

カメラ性能も含め、スペック的に現状のフラッグシップであるXiaomi Mi Mix 2sをどこまでこえてくるのでしょうか!

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