Huaweiが半導体を他メーカーにも提供開始!今後さらに拡大予定か

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Huaweiは子会社のHiSilicon Technology Co., Ltdを使って半導体事業を行っています。これまで製造したチップはHuawei製品に搭載していたのに対し、IoT用に開発されたチップ『Balong 711』は、他メーカーでも使えるように、公開市場にリリースされました。Balong 711は2014年に防犯カメラや自動販売機用に開発されたチップで、すでに数百万のHuawei製品に搭載されています。

また、HuaweiのCEOである『Ren Zhengfei』は、今後Appleを含むライバル企業に対し、5Gチップを販売する事も可能であると明言しています。Huaweiが半導体をサードパーティに開放することは、今後ライバル企業であるQualcomm, Inc.、にとっては大きな脅威に。Xiaomi半導体設計企業に巨額の投資を行い、今後自社で開発を行う可能性を高めています。Huawei端末以外でも、Qualcommの独占状態は崩れ始めるかもしれません。

大手スマートフォンメーカーの多くは中国を拠点としています。中国企業が半導体の設計から製造を一貫して行い、安価で他メーカーに提供し始めたら、益々アメリカの力は不要となり、関係は悪化する事でしょう。設計に関してはアメリカ企業に劣る中国。製造力に関してはすでに世界トップクラス。不可能を可能にする事は出来るのか。

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