MediaTekがQualcommより先に『5Gモデム統合型Soc』をリリースだ!

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台湾の大手半導体メーカー『MediaTek』が、同社としては初となる5G対応モデムを搭載したモバイルチップセットをリリースしました。

チップセットは極小の7nmプロセスにて設計。同社の『Helio M70(5G対応モデムチップ)』と、ARM社がリリースしたばかりのモバイル向けCPU「Cortex-A77」に同じくモバイル向けに作られたGPU「Mali-G77」を1つのチップに統合して作られています。

統合型は省スペースと低電力を実現するので、今後は各メーカーがこのやり方で開発をすすめる事になります。

搭載モデムの最大ダウンロード速度は理論値で4.7Gbps。アップロード速度は2.5Gbps。Qualcommの『X55モデムチップ』は7Gbpsの最大ダウンロード速度に対応するので、速度的には劣りますが、MediaTekの何よりの利点は、前述した通り全てを1つのチップに統合出来るということ。

Qualcommの場合はSocとモデムが分離しているので多くのスペースと余分な電力を消費することになります。

5G対応のSoc開発にやや遅れをとっていたかに感じられたMediaTekですが、ここで一気にQualcommやHiSiliconをぶち抜いた感。

HiSiliconとの提携を解除したARMは、今後MediaTekとの開発に力を入れる可能性が大です。最初チップのリリースは2020年の初頭を予定。一気にシェアを拡大する事ができるのか!

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