iPhone今後の明暗は『5nmチップ』が握る可能性

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チッププロセスが進化し、小型化が進めば進むほどトランジスタの密度は高くなります。今のところ、TSMCがすでに5nmのチップ設計インフラストラクチャの提供を発表していることから、iPhoneが2020年に搭載するSoc、『A14』は5nmで設計予定。

初期のiPhoneに使われていたA4プロセッサでは、45nmプロセスが採用されていました。それが約1/9の大きさまで縮小したことに。A4プロセッサが製造されたのは2010年なので、僅か9年たらずで急激な進化を遂げたということになります。

現在最新のSocとされるSnapdragon855とKirin 980が採用しているチップは7nmプロセス。次期iPhoneに搭載されるA13 Bionicも同様です。

Huawei端末に搭載されるKirinの最新モデル『Kirin 985』では、EUVリソグラフィ(極紫外線露光)という技術を用いることにより製造プロセスが簡略化。7nm+という、7nmを進化させたプロセスを実現しているとされています。

同じくSamsungも同様の技術で5nm EUVプロセスによる開発を完了。すでにサンプル出荷が可能な段階に。各メーカーどの段階でSocをアップデートしてくるかに注目が集まります。

5nmチップの製造を行う予定のTSMCによると、量産は来年の第一四半期からとしているので、その頃が目安でしょう。5nm EUVプロセスにより、トランジスタの数は7倍に増え、性能は15%増加するとされています。

また、Qualcommの最新モデル『Snapdragon 865』はTSMCではなくSamsungが製造を請け負う予定。ちなみにSnapdragon 865には5nmプロセスはまだ採用されず、7nm EUVプロセスとなる模様。

iPhoneのA14 Bionicが5nm EUVプロセスによる開発に成功した場合、世界ではじめて5nmチップを搭載したスマートフォンになる可能性も。『iPhone=世界最先端』というイメージも取り戻し再びシェアを奪うことも出来るでしょう。

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