モバイルチップの製造には想像を絶する多大な労力と多額の資金の投資が必要になります。技術面、資金面でのハードルがあまりに高いので、そこに特化した企業はかなり限定的。
『Qualcomm』『Media Tek』『Samsung』『Apple』『Huawei』といった数社が、それを可能としているかずすくない企業です。しかし、その企業の殆どがTSMCのプロセス技術を使用しています。そして、なぜTSMCが自社のブランドとしてチップを作らないのかは、業界の中でも大きな疑問の一つでした。しかしTSMCは、ついに自社初となるモバイルチップの開発に乗り出しました。
今月初めに東京で開催されたVLSIシンポジウムでは、TSMCが独自に設計したチップセットを展示。デモンストレーションを行いました。チップに採用されたのは7nmプロセスで、現行のスマートフォンが搭載しているチップの中でも最高ランクのもの。Cortex A72コアを4基組み込んだデュアルチップ構造で、TSMCが開発した高密度パッケージング技術『CoWoS（Chip on Wafer on Substrate』も採用されています。
また、TSMCのチップはPHYを2基に拡張できるように設計されており、それにより異なるセルとチップの相互接続が可能に。各チップは15の金属層を持ちます。4つのARM Cortex A72コアにより、ターボブースト時の動作周波数は4GHz以上。高密度化により6 MiB L3 Cacheが実装され、従来の4分の1の速さで動作します。
スマートフォン用のSocに参入するのかと思いきや、これは高性能なパソコンに向けたチップとのこと。少し残念ではありますが、今後のSoc開発に黄色信号がともっていたHuaweiからすると心強い状況に。TSMCが間に入りSocを開発することで、新たなレールを敷くことが出来るかもしれません。
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