2021年5月12日(欧州時間)に台湾とヨーロッパ市場に向けて同時リリースが行われたASUSの『Zenfone 8』『Zenfone 8 Flip』。そして8月18日、遂に日本市場にも新たなZenfone(画像からZenfone 8)が投入されます。
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登場まで後7日
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手のひらに、無限の可能性を。
2021 . 08 . 18
新しいZenfoneの登場です。#ASUS#手のひらに無限の可能性を
▽ティザーページも公開中▽
— ASUS JAPAN (@ASUSJapan) August 11, 2021
すでにASUSの公式サイトには専用のティザーページが用意されており、中には『モバイルPASMO』で改札を通過しようとしているイメージ画像も。『モバイルPASMO』の利用はFeliCaチップの搭載が前提。Zenfone 8がZenfoneシリーズ初の『おサイフケータイ』対応機になる事はほぼ間違いないでしょう。
Zenfone 8 Flipは前モデルからの主な違いがSocのみに留まるのに対し、Zenfone 8は『デザイン』『Soc』『ディスプレイ』『カメラ』『防水防塵性能』『音響』と幅広く内容を刷新。
画面サイズは6.67インチから5.9インチに縮小。サイズダウンした事により、重量が約230gから約169gまで軽量化。また、フリップカメラがパンチホール式に変更されたので、見た目的には別モデルといった印象。
リフレッシュレートを90Hzから120Hzに引き上げ、ピーク輝度も700nit(HBM)から1100nit(HBM)へと向上。ガラスにはひっかき傷と落下に強いCorning® Gorilla® Glass Victus™を採用。画面サイズは小さくなっても性能はしっかりと強化されています。
イメージセンサーは前モデルと同じSONY IMX 686ですが、メインカメラには『Zenfone 8 Flip』に非搭載となる4軸光学式手ブレ補正を採用。ISPもSpectra Spectra 480からSpectra 580へとアップグレードしているので、カメラ画質の向上も見込めるでしょう。
スピーカーはDirac HD Sound(音響補正技術)を採用したステレオ仕様。スマートアンプにCirrusLogic社の『 CS35L45』を搭載する事で広いダイナミックレンジ、深い低音、優れたバランス、低ノイズによる大音量を実現しています。前モデルでは使えなかったイヤフォンジャックが復活。ここまで凝っていればオーディオプレーヤーとしての期待も高まりますね。
SocははSnapdragon 865からSnapdragon 888へとアップグレード。何をするにも申し分のない超高性能Socがスリムコンパクトな筐体を支えます。iPhoneからの機種変にもってこいですね。
防水防塵規格は最高レベルの『IP68』に準拠。FeliCaと防水防塵は日本の2大人気機能。小型サイズである事も日本ユーザーの需要にマッチ。日本市場に投入はほぼ確定のZenfone 8。売れそうです。
Zenfone 8(グローバルモデル)の主な仕様
Xiaomi Mi 11 Lite 5G | |
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Soc | Qualcomm Snapdragon 888 5G(5nm)
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容量 | 6GB/128GB、8GB/128GB、8GB/256GB、16GB/256GB
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電池 | 4,000mAh(最大30W(25分で60%充電完了) |
重量 | 169g |
画面 |
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カメラ |
リアカメラ
フロントカメラ
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防水防塵 | IP68 |
オーディオ | デュアルスピーカー(Dirac)、スマートアンプ搭載 |
SIM | nano SIM×2スロット |
OS | ZenUI 8(Android 11) |
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